Silizium-Halbleitertechnologie
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Silizium-Halbleitertechnologie
Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
Hilleringmann, Ulrich
Springer Fachmedien Wiesbaden
10/2023
309
Mole
Alemão
9783658423773
15 a 20 dias
Descrição não disponível.
Herstellung von Siliziumscheiben.- Oxidation des dotierten Siliziums.- Lithografie.- AEtztechnik.- Dotiertechniken.- Depositionsverfahren.- Metallisierung und Kontakte.- Scheibenreinigung.- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration.- Erweiterungen zur Hoechstintegration.- Transistoren mit Nanometer-Abmessungen.- Bipolar-Technologie.- Montage integrierter Schaltungen.
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Elektronik;Halbleitertechnik;Chip;Bipolar-Technologie;CMOS;Silizium;Bipolarschaltung;Dotierung;Oxidation;Lithografie;AEtztechnik;Schaltungsintegration;Hoechstintegration;Depositionsverfahren;Metallisierung;Bipolartechnik;Integrierter Schaltung;LGAA;VGAA;XeF2
Herstellung von Siliziumscheiben.- Oxidation des dotierten Siliziums.- Lithografie.- AEtztechnik.- Dotiertechniken.- Depositionsverfahren.- Metallisierung und Kontakte.- Scheibenreinigung.- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration.- Erweiterungen zur Hoechstintegration.- Transistoren mit Nanometer-Abmessungen.- Bipolar-Technologie.- Montage integrierter Schaltungen.
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