Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium

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título Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium

subtítulo EPITS 2024, 26-27 August, Ho Chi Minh City, Vietnam

autor Mohd Salleh, Mohd Arif Anuar; Halin, Dewi Suriyani Che; Abdul Razak, Nurul Razliana; Somidin, Flora; Razak, Kamrosni Abdul; Baser, Muhammad Fadlin Hazim

editor Springer Nature Switzerland AG

data de edição 03/2025

número de páginas 285

capa Dura

idioma

ISBN13 9789819628704

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Electronic Packaging.- Advanced Materials.- Green Materials.- Surface Coating.

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Surface coating materials;Interconnect materials;Pb-free solders;Advanced materials;Automotive electronics;Power electronics;Non-solder interconnect materials