Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
07/2024
493
Dura
9789819721399
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.- Flip Chip Technology.- Cu-Cu Hybrid Bonding.- Fan-In Technology.- Fan-Out Technology.- Chiplet Communications (Bridges).- Co-Packaged Optics.
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Flip chip;Hybrid bonding;Fan-in wafer-level package;Fan-out wafer-level package;Hybrid substrate;Bridge;Silicon photonics;On-boardoptics;Near-package optics;Co-packaged optics
.- Flip Chip Technology.- Cu-Cu Hybrid Bonding.- Fan-In Technology.- Fan-Out Technology.- Chiplet Communications (Bridges).- Co-Packaged Optics.
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